Patentierte Verbindungen für Neuroimplantate

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Ein neuartiges Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einem Kontaktträger und einem dazugehörigen Gegenkontaktträger ist an der Professur für Biomedizinische Mikrotechnik entwickelt und nun patentiert worden. Der Vorteil des Verfahrens liegt in der Möglichkeit, auch dicht gepackte Kontaktarrays zuverlässig und stabil elektrisch zu verbinden. Die Erfinder des Verfahrens, Dr. Juan Sebastian Ordonez, Sharif Khan und Prof. Dr. Thomas Stieglitz, haben zudem durch den Einsatz federelastischer Elemente die Langzeitstabilität der Verbindung erhöht und die Wahrscheinlichkeit für Ausfälle reduziert. Die hermetisch abgedichtete Elektronikanordnung und mögliche Verbindungen mit biokompatiblem Material ermöglichen einen sicheren und langzeitstabilen Einstaz in elektrisch aktiven Implantaten.

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