Drahtbonder wickeln Mikrotransformatoren
Wissenschaftler des Mikroaktorik Lehrstuhls veröffentlichen mit einem automatischen Drahtbonder auf Chip-Ebene hergestellte solenoide 3D Mikrotransformen.
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The new paper “Wire bonded 3D coils render air core microtransformers competitive” has been published by Ali Moazenzadeh et al. in the Journal of Micromechanics and Microengineering. There, the researchers report on a novel wafer level fabrication method for 3D solenoidal microtransformers for very high frequency regime applications using an automatic wire bonder. The highlights include:
The paper is open access and free to download.
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